本文主要讲解：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板浮镍金板；这几种电路板有所不同的工艺流程做到详尽的讲解。　　1、单面板工艺流程　　下漆磨边钻孔外层图形(全板镀金)转印检验丝印阻焊(热风整平)丝印字符外形加工测试检验。　　2、双面板喷锡板工艺流程　　下漆磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、转印弃锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验。

　　3、双面板镀镍金工艺流程　　下漆磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀镍、金去膜转印二次钻孔检验丝印压焊丝印字符外形加工测试检验。　　4、多层板喷锡板工艺流程　　下漆磨边铁环定位孔内层图形内层转印检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、转印弃锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验。　　5、多层板镀镍金工艺流程　　下漆磨边铁环定位孔内层图形内层转印检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀金、去膜转印二次钻孔检验丝印压焊丝印字符外形加工测试检验。　　6、多层板浮镍金板工艺流程　　下漆磨边铁环定位孔内层图形内层转印检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、转印弃锡二次钻孔检验丝印阻焊化学浮镍金丝印字符外形加工测试检验。

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